中 SMIC, 5나노 도전…미국 견제에도 AI칩 자립 속도

SMIC·화홍 첨단 공정 본격화 화웨이·정부 지원 속 AI 칩 생산 확대 EUV 제약 속 수요 대응 과제로 <img dis-id="img1" alt="[상하이=AP/뉴시스] 중국 정부가 미국 반도체 기업 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 수입을 자국 주요 IT 기업에 전면 금지한 가운데, 화웨이가 자체 AI 칩의 향후 출시 계획과 대규모 AI 클러스터 기술을 공개했다" src="https://imgnews.pstatic.net/image/003/2026/02/25/NISI20250918_0000646373_web_20250918191151_20260225173218833.jpg?type=w860"> [상하이=AP/뉴시스] 중국 정부가 미국 반도체 기업 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 수입을 자국 주요 IT 기업에 전면 금지한 가운데, 화웨이가 자체 AI 칩의 향후 출시 계획과 대규모 AI 클러스터 기술을 공개했다. 사진은 지난 7월26일 상하이에서 열린 세계인공지능대회에서 참가 고객이 화웨이 아틀라스 900 A3 슈퍼팟을 촬영하는 모습. 2025.09.19 [서울=뉴시스]박나리 기자 = 미국의 첨단 반도체 장비 수출 통제에도 중국 반도체 업체들이 첨단 공정 확대에 속도를 내고 있다. 중국 정부의 지원을 바탕으로 인공지능(AI) 산업 성장에 따른 고성능 칩 수요를 자국 내 생산으로 대응하는데 총력을 기울이는 모습이다. 25일 닛케이아시아에 따르면 중국 최대 파운드리 업체 SMIC는 'N(노드)+3 공정'을 통해 5나노미터(㎚)급과 비슷한 성능 구현에 도전하고 있다. 해당 기술은 화웨이의 신형 기린 9030 칩셋과 AI 전용 칩 어센드(Ascend) 시리즈 일부 제품에 적용된 것으로 전해졌다. 중국 2위 파운드리 기업 화홍반도체도 범용 중심 생산 구조에서 벗어나 첨단 공정 확대에 나선 것으로 알려졌다. 화웨이가 기술적 지원을 제공하고 중앙·지방정부가 생산능력 배분을 조정해 AI 칩 생산을 우선 지원하고 있다는 설명이다. 화웨이는 올해 어센드 950 PR과 어센드 950 DT 등 차세대 AI 칩을 출시해 자국 내 AI 컴퓨팅 인프라 확대에 나설 계획이다. 미국과의 기술 패권 경쟁이 심화하는 상황에서 자체 생태계 구축에 속도를 내는 모습이다. 다만 단기간 내 글로벌 선두 업체를 위협하기는 쉽지 않다는 평가도 나온다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 3분기 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 71.0%로 1위를 기록했다. 삼성전자는 6.8%로 2위, SMIC는 5.1%로 3위에 머물렀다. 첨단 공정의 핵심 장비인 극자외선(EUV) 노광장비 도입이 미국 수출 통제로 제한된 점도 제약 요인이다. 알리바바와 텐센트 등 중국 테크 기업의 AI 인프라 확장으로 수요는 급증하고 있지만 단기간 내 자국 수요를 모두 충족하기에는 생산 효율성과 수율 측면에서 한계가 있다는 분석이다. 미국 월스트리트저널은 지난해 11월 중국 내 첨단 AI 칩 부족이 심화하자 중국 당국이 SMIC 생산 물량을 화웨이 등 전략 기업에 우선 배정하도록 조정했다고 보도한 바 있다. 업계 관계자는 "중국의 추격 속도가 빨라진 것은 사실이지만 기술 격차를 단기간에 좁히기는 쉽지 않다"고 말했다.

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