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中 클라우드 업체, 메모리 대란에 서버 교체 서둘러

공정성장2026-02-11목록으로 건너뛰기

<strong>인텔 '제온6' 납기 최대 6개월 지연…AMD도 생산 물량 확대 난항</strong>인텔과 AMD가 중국 시장에서 서버용 CPU 납기 지연 문제를 겪고 있다는 보도가 나왔다. 중국 내 클라우드서비스 업체, 하이퍼스케일러가 작년 말부터 시작된 서버용 D램과 낸드 플래시메모리 가격 상승에 장비 교체를 서두르며 수요가 몰리고 있기 때문이다.<br><br>로이터에 따르면 인텔은 제온6 프로세서 고객사 인도까지 최장 6개월, AMD는 5세대 에픽 프로세서 인도까지 최대 10주 가량이 걸린다. 이들 제품 생산에 쓰이는 3나노급 공정에서 양사 간 생산 여력 차이가 납기 격차로 이어지고 있다.<br><br>TSMC의 N3 공정은 성숙도와 생산량 면에서 안정화 단계에 진입한 반면, 인텔이 2024년 하반기부터 가동한 인텔 3 공정은 생산 규모가 상대적으로 제한적이다.<br><br><img dis-id="img1" alt="" src="https://imgnews.pstatic.net/image/092/2026/02/10/0002410084_001_20260210164513244.jpg?type=w860"><br><em>리사 수 AMD CEO가 2024년 6월 컴퓨텍스에서 5세대 에픽 프로세서를 소개하고 있다. (사진=지디넷코리아)</em><br>인텔은 제온6 프로세서 생산을 우선하며 대응하고 있지만 보급형 PC 출하량에 영향을 미친다. AMD가 활용하는 TSMC 3나노 생산 역량도 이미 포화상태로 확대가 어렵다. 가격 상승과 납기 지연도 당분간 계속될 것으로 보인다.<br><br>로이터 "인텔·AMD, 중국 시장 서버 CPU 납기 지연"<br><br>로이터는 6일(현지시간) 인텔과 AMD가 중국 시장에서 서버용 프로세서 시장 공급 문제를 겪고 있다고 설명했다.<br><br>알리바바와 텐센트 등 중국 내 클라우드 서비스 업체가 D램과 낸드 플래시메모리 등 메모리 가격 폭등에 4~5년 전 도입된 서버 교체를 앞당기고 있다는 것이다.<br><br><img dis-id="img2" alt="" src="https://imgnews.pstatic.net/image/092/2026/02/10/0002410084_002_20260210164513299.jpg?type=w860"><br><em>왼쪽부터 제온6 6700E, 제온6 6900E, 제온6 6900P 프로세서. (사진=지디넷코리아)</em><br>로이터는 중국 내 고객사 관계자를 인용해 "AMD는 서버용 에픽 프로세서 중 일부 제품 납기가 8주에서 10주 가량 지연된다고 통보했고 인텔은 제온 프로세서 납기가 최대 6개월 지연될 수 있다고 통보했다"고 밝혔다.<br><br>이어 "인텔 제온 프로세서 가격은 10% 가량 올랐지만 최종 공급가는 여전히 인텔과 고객사가 맺은 계약에 따라 달라질 것"이라고 덧붙였다.<br><br>TSMC, 3나노 공정 성숙도·생산량 등 인텔 대비 우위<br><br>AMD보다 인텔의 납기가 길어지는 것은 인텔의 생산 역량에 한계가 있기 때문이다. 인텔 제온6 프로세서와 AMD 5세대 에픽 프로세서 모두 3나노급 공정에서 생산되지만 생산 물량에서는 대만 TSMC를 활용하는 AMD에 다소 여유가 있다.<br><br><img dis-id="img3" alt="" src="https://imgnews.pstatic.net/image/092/2026/02/10/0002410084_003_20260210164513351.jpg?type=w860"><br><em>3나노급 반도체 생산 역량을 갖춘 대만 TSMC 팹 18(Fab 18). (사진=TSMC)</em><br>제온6 프로세서는 인텔이 2024년부터 가동한 3나노급 '인텔 3' 공정을, 5세대 에픽 프로세서는 대만 TSMC가 2022년부터 가동한 N3 공정을 활용한다. 양사 모두 '3나노급'이라고 부르지만 공정 정의와 성숙도, 생산 규모에서는 차이가 있다.<br><br>TSMC N3 공정은 2022년부터 대만 내 시설 '팹18(Fab 18)'에서 가동됐고 수율이나 생산량 면에서 충분히 안정된 것으로 평가받는다. 현재는 매달 12만 장 가량 웨이퍼를 생산 가능한 것으로 알려져 있다.<br><br><img dis-id="img4" alt="" src="https://imgnews.pstatic.net/image/092/2026/02/10/0002410084_004_20260210164513404.jpg?type=w860"><br><em>아일랜드 리슬립(Leixlip) 소재 팹34. 인텔 4/3 공정을 가동한다. (사진=지디넷코리아)</em><br>인텔 3 공정은 2024년 하반기부터 미국 오레곤 주 힐스보로에서 처음 생산을 시작했고 작년 하반기부터는 아일랜드 리슬립에서도 양산에 들어갔다. 업계에서는 인텔 3 공정의 월간 웨이퍼 처리량이 TSMC N3 대비 상당히 제한적인 것으로 보고 있다.<br><br>인텔, PC용 칩보다 제온6 우선 생산<br><br>인텔은 현재 인텔 3 공정 생산 역량을 PC보다 데이터센터 위주로 돌리고 있다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 1월 말 진행된 컨퍼런스 콜에서 "제온6 프로세서 수요를 내부 제조 네트워크가 따라가지 못하고 있다"고 설명했다.<br><br><img dis-id="img5" alt="" src="https://imgnews.pstatic.net/image/092/2026/02/10/0002410084_005_20260210164513459.jpg?type=w860"><br><em>2024년 제온6 6700E 프로세서를 공개하는 팻 겔싱어 인텔 전 CEO. (사진=지디넷코리아)</em><br>"PC용 제품은 중·고급 제품에 집중하고 있다"는 인텔 설명에 비추어 보면, 지난 해 출시한 코어 울트라5 225U, 코어 울트라7 255U 등 인텔 3 공정을 활용하는 보급형 프로세서 출하량도 줄었을 것으로 추정된다.<br><br>1월부터 본격 공급되기 시작한 노트북용 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)는 목표 성능에 따라 GPU 구성에도 일부 차이가 있다. 고성능 제품군은 TSMC가 생산한 Xe3 10/12코어 GPU를, 보급형 제품은 인텔 3 공정에서 생산한 Xe3 4코어 GPU를 쓴다.<br><br><img dis-id="img6" alt="" src="https://imgnews.pstatic.net/image/092/2026/02/10/0002410084_006_20260210164513513.jpg?type=w860"><br><em>4코어로 구성된 Xe3 GPU는 대만 TSMC가 아닌 인텔 3 공정에서 생산된다.</em><br>일부 PC 제조사가 Xe3 4코어 GPU 내장 프로세서 기반 노트북 신제품 출시 시기를 3월 말에서 4월 초로 연기한 것도 인텔 우선순위 변화와 무관하지 않은 것으로 보인다.<br><br>AMD, TSMC 3나노 추가 확보 곤란<br><br>적어도 현재 상황에서는 AMD가 납기 측면에서 인텔 대비 조금 더 유리하다. 중국 내 고객사들이 x86 기반 기존 응용프로그램을 가능한 한 그대로 유지하며 대기 시간을 최소화하고 싶다면 선택지는 AMD 에픽 프로세서만 남는다.<br><br>그러나 TSMC 3나노급 공정은 AMD 뿐만 아니라 애플, 퀄컴, 엔비디아 등 다른 회사도 함께 활용한다. AMD 역시 활용 가능한 물량 중 시장 상황과 필요에 따라 서버와 PC용 프로세서 비율을 조절하고 있는 상황이다.<br><br><img dis-id="img7" alt="" src="https://imgnews.pstatic.net/image/092/2026/02/10/0002410084_007_20260210164513580.jpg?type=w860"><br><em>TSMC 미국 애리조나 1공장(사진=TSMC)</em><br>TSMC의 3나노 생산량은 내년까지 예약이 끝나 추가 확보도 불가능하다. TSMC가 미국 애리조나와 일본 쿠마모토에 3나노 생산 역량을 확충하는 중이지만 이는 2028년 이후로 전망된다.<br><br>인텔 "공급망 수시 점검하며 고객과 소통"<br><br>시장조사업체 트렌드포스는 2일 "올 1분기 서버용 D램 가격은 북미와 중국 소재 주요 클라우드 업체와 서버 제조사가 한정된 수량을 두고 경쟁을 벌이고 있어 4분기 대비 두 배 가까이 오를 것"이라고 전망한 바 있다.<br><br><img dis-id="img8" alt="" src="https://imgnews.pstatic.net/image/092/2026/02/10/0002410084_008_20260210164513651.png?type=w860"><br><em>2025년 2분기 – 2026년 2분기. PC와 서버의 메모리 가격 추이.(사진=카운터포인트리서치)</em><br>제온6, 5세대 에픽 등 프로세서 납기 지연에 더해 서버용 ECC 메모리, 낸드 플래시메모리 등 가격 상승을 접한 하이퍼스케일러나 클라우드 서비스 제공업체들이 서버 교체 규모를 줄이거나 연기할 가능성도 있다.<br><br>인텔 대변인은 10일 납기와 가격 인상 여부 관련 지디넷코리아 질의에 "제품 포트폴리오를 유지하고 기술 발전을 지속하기 위한 비용과 공급망을 수시 점검하고 있다. 가격 변동과 관련해 고객사와 적절히 소통하고 있다"고 답했다.<br><br><img dis-id="img9" alt="" src="https://imgnews.pstatic.net/image/092/2026/02/10/0002410084_009_20260210164513690.jpg?type=w860"><br><em>미국 AMD 본사. (사진=AMD)</em><br>AMD 관계자는 중국을 포함한 글로벌 시장 납기 지연 여부, 현재 공급 상황 관련 질문에 "현재 답할 수 있는 내용이 없다"고 회신했다.

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