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저스템, 세계 최초 AI반도체 수율개선 기술력
텐버거
2024-03-14
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삼성·엔비디아, AI반도체 협력 가능성…저스템, 전세계 유일 N₂ LPM 기술 공급
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[특징주]저스템, 반도체 오염제어 전세계 1위업체
-세계최초 ai반도체 핵심기술 JEM 1기술 개발 성공 / 국내유일 세계점유율 70%
-저스템, 세계 최초 AI반도체 수율개선 기술력 '부각'…삼성 미래반도체 승부수
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저스템은 기술력을 앞세워 삼성전자와 SK하이닉스 등 고객사를 빠르게 확보했다.
AGI범용칩=뉴로모픽+칩렛<이종 집적기술 > 삼성이 미래먹거리 점찍은 온디바이스AI필수기술
뉴로모픽과 칩렛기술을 확보했다고 보면
발표시점만 남았다고 본다.
1. 뉴로모픽칩 개발
2.PIM
3.칩렛<이종집적기술>
4.삼성협업 FOㆍPLP<4각D램>개발ㆍ
테스트완료<온센서AI>MCU칩에 가장특화
HBM =>CXL=>온디바이스AI=>온센서AI=>AGI=칩렛
삼성ㆍ저크버그ㆍ인텔등
AI칩에 몰빵
삼성이 몰빵ㅡAGI칩=칩렛기술=>표준화 진행
이종집적기술 <칩렛>=>온디바이스AI핵심기술
인텔등과 표준화 진행에 네패스가 참여
국내유일ㅡㅡ국책수행이력도
최근 주가 상승은 AI 반도체의 등장에 따른 초미세공정 도입으로 수율이 중요성이 높아지고 있고, 저스템이 2세대 제품 JFS(Justem Flow Straightener)의 수주 확대로 기술력을 입증하고 있기 때문으로 분석된다. 앞서
저스템은 1세대 습도제어장치로 전 세계 관련 시장 점유율 80%를 석권했다. 2세대 JFS는 독자 개발한 '수직층류(Laminar Flow)' 제어 기술을 적용해 습도제어 효과를 높였다.
증권 업계는 저스템이 품질 안정성이 중요한 AI 반도체 시장에서 기술력이 주목받을 것으로 전망한다. 최근 리서치알음은 'AI돈체 시장의 수율혁신, 초미세화공정 트렌드로 JFS 고성장 확실'이란 제목의 리포트를 발간하며, 저스템의 목표주가를 2만3000원으로 제시했다.
이승환 리서치알음 연구원은 "
최근 AI 열풍을 타고 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론의 초미세공정 AI 반도체 수주 경쟁이 치열하다"며 "삼성전자는 지난해 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 엔비디아가 원하는 사양과 수율을 맞추는데 집중하고 있
다"라고 말했다.
이 연구원은 "HBM은 전공정을 마친 후 실리콘관 통정극 공정까지 개별 반도체칩을 자르는 다이싱을 하지 않고, 웨이퍼를 적층한 후 패키징(WLP)을 한다"며 "여러 반도체와 함께 AI 가속기로 패키징되는 특성상 반도체 품질 안정성이 중요하고, 수율 안정화 장비가 동반 성장할 것"이라고 분석했다.
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