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[단독]텔레칩스, 14나노 차량 AP 돌핀3 첫 상용화

찌라시대마왕2021-03-08목록으로 건너뛰기

[단독]텔레칩스, 14나노 차량 AP 돌핀3 첫 상용화<br><br>텔레칩스가 14나노 공정 차세대 차량 콕핏용 애플리케이션프로세서(AP) 상용화에 성공했다. <br><br>8일 업계에 따르면 텔레칩스는 중국 티어1 업체를 통해 현지 완성차 업체에 돌핀3(모델명 TCC805X) AP를 공급하기로 했다. 4월부터 양산 공급한다. 물량 규모는 수십만 대 수준이다. <br><a href="http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=11366" target="_blank">http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=11366</a>

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